本文轉自【央視新聞客戶端】
本月28日，國內首個國家級汽車芯片標準驗證中試服務平臺在深圳投入使用，這標志著我國車規級芯片質量驗證與評價能力邁上新臺階。

這個平臺建有車規級芯片環境及可靠性試驗室、失效分析試驗室、信息安全試驗室、性能測試試驗室等13個專業試驗室，配備試驗設備80余套，具備30余項汽車芯片標準的驗證試驗能力。

中國汽車技術研究中心首席專家 夏顯召：這是一個國家級的，覆蓋汽車芯片9大類、81小類全部品類的中試驗證平臺，它包括智能駕駛芯片、智能座艙芯片、安全芯片、功率芯片等在所有應用場景下的檢驗公共服務平臺。

中國汽車技術研究中心副總經理 龔進峰：我們將致力于打造中國車規芯片的“質量試煉場”，聚焦質量標準、質量技術與質量生態三大技術領域，著力構建從標準研發到檢測認證，再到產業應用的完整閉環。

對于新能源汽車中使用的芯片而言,通常含有主控芯片（SoC），傳感器芯片，微控制器（MCU），網關芯片，動力總成控制：發動機/電機控制、電池管理（BMS）等，需要高可靠性的MCU。底盤控制：ESP（車身穩定系統）、EPS（電動助力轉向）、ABS（防抱死系統）等，每個系統都有自己強大的控制芯片。等海量芯片，以實現海量數據，進行環境感知、融合、決策和路徑規劃。

超聲波掃描顯微鏡（SAM）常用于在質量保證及可靠性分析以及研發等領域。是評判制造業技術優劣的重要儀器儀表。可檢測電子元器件、復合材料內部缺陷、鋰電池電解液分布、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等)。通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位，檢測精度可達微米級別。

Hiwave超聲掃描顯微鏡S600G

與X-ray射線檢測相比，超聲波掃描技術具有靈敏度高、適用范圍廣、檢測成本低，檢測速度快、可對缺陷定性定量分析、對人體和環境無害等優點。在新能源汽車大量零部件可靠性檢測方面都有重要應用，央視視頻40秒出現的正是Hiwave國產超聲掃描顯微鏡設備。
以下是Hiwave在新能源汽車IGBT模塊領域對于芯片可靠性的檢測案例：

1:典型缺陷：

焊接層缺陷：空洞（Voids）、未熔合、分層（Delamination），基板界面缺陷：陶瓷與金屬層間的裂紋或脫粘，芯片裂紋：熱應力或機械應力導致的微裂紋，鍵合線失效：根部裂紋或脫離

 SAM在功率模塊檢測中的技術優勢：

非破壞性：保持模塊功能完整性，適合封裝后檢測。高分辨率：可檢測微米級缺陷（如10μm級焊接空洞）。分層定位能力：通過多層C掃描模式準確定位缺陷所在層。

（如焊接層或基板界面）。適應性：兼容不同封裝材料（陶瓷、金屬、聚合物），無需復雜樣品制備。

Hiwave超聲掃描顯微鏡（SAM）在碳化硅功率模塊檢測中，憑借其非破壞性和高分辨率特性，成為焊接層空洞、基板分層等關鍵缺陷的核心檢測工具。通過優化探頭參數、掃描模式及信號處理算法，可顯著提升檢測效率與準確性。未來隨著高頻探頭與AI技術的融合，SAM將在功率電子器件的可靠性評估中發揮更大作用，助力我國車規級芯片質量驗證與評價能力邁上新臺階。